Avago收購Broadcom——從拆解分析的觀點談起

7d1b354d-dcfd-4752-8e39-59014df1aac0 · 發表於 2015-7-10 15:18

心得:看來看去，這兩家公司在物聯網方面佔比不小，但在HTC上應該比較少使用到這兩家廠商的零件。

http://m.eettaiwan.com/ART_8800713954_617723_NT_3029b925.HTM#.VZ9wrOAVEm8
安華高科技(Avago Tech)與博通公司(Broadcom Corp.)在今年5月28日宣佈雙方達成一項最終協議——Avago將以總價高達370億美元的現金與股票價值收購Broadcom。這項交易使得Avago成為一家擁有強大有線與無線通訊產品組合的業界巨擘，足以與高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)與英特爾(Intel)等公司分庭抗禮。有鑑於Broadcom在系統單晶片(SoC)領域長期累積的專業技術，合併後的新公司預計將在這一市場取得更有利的位置。此外，Avago的產品預計很快地也將整合於一系列的新款封裝、SoC與參考設計中，以實現更廣泛的市場與技術應用。在Teardown.com，拆解團隊將著眼於Avago這一家新的業界巨擘可望成就些什麼？以及這項交易對於市場、元件OEM及其競爭對手所帶來的意義。對於Avago來說，最重要的好處就在於取得了Broadcom的無線晶片(IC)產品組合。無庸置疑地，Broadcom是Wi-Fi、藍牙與NFC領域的領導廠商之一，同時還主導著SoC架構的開發。Broadcom的BCM系列廣泛地應用在行動裝置、穿戴電子產品、連網家庭技術，以及諸如汽車電子與機器人等新興市場。根據Teardown.com在2012-2015年之間所拆解的800多項產品資料顯示，Broadcom的晶片廣泛用於超過450件行動裝置中。相形之下，Qualcomm/Atheros的晶片只佔Teardown.com拆解產品的300多件。就算再加上現由高通收購的英商劍橋無線半導體(CSR)來看，在整個行動晶片技術市場中，Broadcom的晶片應用仍較普及，如表1。
表1：2012-2015年行動裝置拆解樣本中的Wi-Fi/BT晶片數量統計。從Teardown.com的拆解資料來看，Avago可望透過為其客戶以及在物聯網(IoT)市場競爭的業者提供整合的通訊、射頻(RF)、功率放大器(PA)與薄膜體聲波諧振器(FBAR)/低雜訊PA(LNA)濾波器等產品組合，使其處於一個輕鬆取得更高市佔率的有利位置。此外，隨著實現連網與資料分享的產品參考設計價格持續上漲，讓Avago也有機會得以善加利用這一價格攀升的壓力。藉由採用Broadcom在同級產品中最佳的SoC架構，可望為Avago進一步拉開與高通、英特爾等晶片商之間的距離——為了在此領域展開競爭，目前這兩家公司均採取了類似的收購行動。Teardown.com分析過去幾年來所拆解的100件數位家庭與穿戴裝置產品樣本後發現，Broadcom正持續加深其與競爭對手的距離，在物聯網市場領域佔據主導的優勢地位。

表2：2012-2015年數位家庭與穿戴裝置拆解樣本中採用的IC數量統計。

另一家可能感受到Avago/Broadcom併購壓力的業者是恩智浦半導體(NXP)。隨著近場通訊(NFC)市場成長，特別是在穿戴式裝置、醫療以及家庭環境等應用，Avago可望藉併購Broadcom而提高這些領域的市佔率，而且還將瓜分掉高通收購CSR的一些好處，讓Avago能夠更輕鬆地與完成收購飛思卡爾(Freescale)的NXP競爭利基市場。除了在NFC市場提高市佔率，Avago還取得了強大的專利優勢。圖1顯示2015年針對物聯網IC的研究中，Broadcom所持有的NFC專利以及其他前幾大專利所有權廠商的比較。

圖1：擁有物聯網市場NFC IC的主要專利所有權業者。
（來源：Teardown.com，2015）
衝擊手機市場根據Teardown.com資料庫中所拆解的800多件行動裝置研究分析，有很大一部份的裝置(多半是中階智慧型手機)仍然為其Wi-Fi/BT晶片中搭載獨立的解決方案。而對於一些在主要的RF PA中尚未採用Avago元件的裝置，預計未來都將搭載Broadcom的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom已經是這個領域的主導者了，此次的收購不太可能會對市場上的廠商帶來什麼有利的改變。
表3：2012-2015年NFC裝置拆解樣本中採用的IC數量統計。Teardown.com的資料並顯示，從低階到中階的智慧型手機市場通常採用高通或聯發科的應用處理器(AP)與基頻處理器(BB)，而Wi-Fi/BT方案則多半選擇這兩家公司的產品，或者採用Broadcom的方案。這是因為市場上低到中階的產品主要取決於參考設計，而高通與聯發科為其提供了包括AP/BB、電源管理晶片(PMIC)、RF發射器、Wi-Fi/BT/GPS與編解碼器(CODEC)的完整產品解決方案。不過，我們看到的一些例外是展訊(Spreadtrum)、三星(Samsung)與海思(HiSilicon)，他們目前還沒有可整合於其基頻產品中的Wi-Fi/BT晶片。Broadcom的晶片方案目前在這三家公司的產品中佔據很高的搭售率。然而，預計展訊很快地就會開始採用銳迪科(RDA Microelectronics)的產品組合了。此外，透過Teardown.com的成本方法分析，幾家主要手機製造商的產品拆解資料顯示，Avago在產品的PCB面積與營收方面都取得了潛在優勢。值得注意的是，我們並非設定在Avago將取代競爭對手的市佔率，而是提高了Avago與Broadcom現有設計訂單的‘客戶荷包佔有率’(SOW)。

圖2：Avago收購Broadcom之前與之後的OEM手機主板比較
（來源：Teardown.com，2015）

RF濾波器方案之爭針對RF濾波器，Teardown.com的研究分析顯示，包括Qorvo、Wisol、Taiyo Yuden、宜普(TDK-EPC)以及其他濾波器製造商可能失去目前於Wi-Fi/BT方案的濾波器元件佔有率，而Avago可望提供內含其濾波器產品的完整前端解決方案，輕鬆地填補並取代這些空間。儘管可能對於濾波器元件市場帶來影響(特別是Murata)，但當我們觀察這幾家濾波器供應商時，預計在供應商以極具競爭力的0.25-0.50美元力推2.4Ghz與5GhzPA方案之際，Avago/Broadcom的併購行動將會對Qorvo與Skyworks帶來更大衝擊。衝擊封裝製造商從Teardown.com的觀點看來，Avago收購Broadcom的行動可望使兩家公司及其客戶受益。不過，此舉也為市場帶來不小的衝擊，同時加劇了半導體市場中越來越多的整併出現。根據Teardown.com的資料顯示，這項交易為市場帶來的最大的紛擾可說是在Wi-Fi/BT前端模組的封裝製造領域，影響所及包括村田(Muruta)、三星電機(Samsung Electro-Mechanics)、USI與海華(AzureWave)等Wi-Fi/BT前端模組方案供應商。根據目前元件商用化以及半導體供應鏈的最佳化的趨勢，控制參考設計以及承諾支援OEM採用其解決方案的供應商，很可能成長得比單一解決方案供應商更快速。長久以來，Broadcom一直是封裝製造商的合作夥伴。如今，隨著Broadcom被Avago併購，未來值得觀察的是Avago將如何延續這一合作夥伴關係，或者他們將另行在自家套件中整合Broadcom的元件系列以提升其封裝方案？對於Avago來說，優勢之一就在於將Broadcom的晶片組封裝於其自家的PA、多工器與開關等產品中，從而為低、中、高階ODM與OEM創造出一款更完整的參考封裝方案。有鑑於手機市場的持續整併以及穿戴裝置的價格敏感，在同級解決方案中，一款具吸引力與競爭力的最佳化參考設計別具優勢。結語Avago/Broadcom的合併為無線與有線通訊市場帶來衝擊。雖然這可能是因應快速商用化與價格越來越敏感的行動與穿戴裝置市場所發生的一種反應，但為了與成長中的高通競爭，這也是不得不然的決定——因為高通公司也在積極地追逐合併與收購策略。如今，Avago可望致力於整合RF、PA以及其他非基頻通訊產品於單一的封裝中，或提供給封裝製造業者。不久的將來，預計就能在我們的拆解裝置中看到更多來自這家整併後新公司的SoC參考設計。編譯：Susan Hong(參考原文：Avago Buying Broadcom: From a Teardown Point of View，by Teardown.com)