【陳俐妏╱台北報導】高通高階S810晶片過熱傳聞甚囂塵上，恐造成手機品牌廠旗艦款上市時間延遲，供應鏈指出，S810晶片卡關，可能讓品牌廠如宏達電（2498）、LG、SONY等旗艦款大量量產時間往後延，不過，三星將因而受惠，主要是GALAXY S6將搭載自家的獵戶座處理器7420，可望搶得上市先機。
去年底時，高通曾大動作出面否認高階產品S810過熱和出貨遞延傳聞，但原本規劃在3月量產的時間點，近期市場傳出恐又有變化。供應鏈指出，S810何時大量量產的問題，卡死國際手機品牌廠旗艦款上市檔期。本周可能將發布的小米5，因也搭載高通S810晶片，原上市時間訂在3月，隨S810問題，真正開賣時間會落在何時，備受關注。
S6料將最早報到摩根大通團隊預期，S810是高通首批採用20奈米製程處理器，如果重新設計大概需要3個月。換言之，S810要趕上第2季最熱門的手機銷售檔期可能很拼。
供應鏈指出，國際手機品牌廠對於自家旗艦款機皇，大都偏愛搭載高通處理器，隨著高通高階晶片傳出疑慮，有望讓三星漁翁得利，以往三星在旗艦款晶片策略，就是80~90%配置自家生產的獵戶座晶片，其餘10~20%才採用高通晶片，按目前推出時程來看，三星GALAXY S6有望成為品牌廠最早報到的新機皇。
雖然高通在美國消費性電子展（CES）大秀新品，展前也在社群網站打出S810晶片出貨順利消息，但最新市場消息傳出，高通去年底已啟動一波全球裁員，人數約達600人，包括台灣、印度都在裁員範圍內。
高通全球裁600人據了解，高通在台灣第一波裁員對象包括業務、產品經理、研發及行政人員等，在3月底前將裁撤掉台灣研發人員，僅留下FAE（支援當地客戶工程師）；產業人士分析，高通近期將面臨中國反壟斷調查宣判，恐須繳納鉅額罰款，此波人事業務調整，可能是為業務精簡預做準備。
宏達電今年在Desire系列重新祭出機海戰術，可望化解高通晶片問題讓旗艦款遞延的衝擊，據國外爆料大神@Upleaks引退前傳出的相關消息指出，宏達電旗艦款Hima將不會搭載指紋辨識，不過隨手拍RE將會有紅色新款。
@Upleaks在引退前還加碼爆料，指出宏達電將與中國平板晶片廠全志合作，全志和瑞芯微原是中國前2大平板處理器廠商，產業人士認為，考量全志技術，加上缺乏機頻等技術支援，要在手機業務合作可能性不高，推估可能為物聯網業務。
我寧願買好手機，才不會因為S6早上市而買它，還好我合約到下半年才到期，我可以等
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發表於 2015-1-13 15:03
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