聯發科10、16奈米高階晶片今年到位

ba179e50-04e4-404a-b286-ee98565a7385 · 發表於 2016-1-23 11:30

市場傳出，聯發科高階智慧手機晶片將跳過16奈米，直攻10奈米製程技術。聯發科表示，今年將會推出16奈米晶片，也會推出10奈米晶片產品。

聯發科表示，今年將會推出16奈米晶片，也會推出10奈米晶片產品（圖為聯發科晶片，聯發科提供）

聯發科高階智慧手機晶片曦力X20採用28HPM製程技術，隨著對手高通驍龍820新處理器採用三星14奈米製程，市場關注聯發科16奈米產品推出進度。

聯發科高階智慧手機晶片曦力X20採用28HPM製程技術，隨著對手高通驍龍820新處理器採用三星14奈米製程，市場關注聯發科16奈米產品推出進度（圖為聯發科旗艦產品helio X20應用處理器，取自聯發科官網）

聯發科副董事長暨總經理謝清江於去年10月底法人說明會中曾表示，16奈米晶片將依計畫於今年第1季末推出。

市場近日傳出，聯發科原本計劃採用16奈米製程的曦力X30臨時喊卡，將改為衝刺10奈米製程技術，預計今年底送樣，將可超前高通推出10奈米晶片。

聯發科表示，今年推出16奈米晶片計畫不變，也將會推出10奈米晶片產品；只是相關細節，目前不便透露。（中央社記者張建中報導）

看來明年聯發科旗艦晶片有16奈米和10奈米版本