比英特爾還要猛 台積電10nm 四核A57芯片已出

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對於芯片的先進制程，台積電、Intel、三星都拼得很凶。

在近日舉辦的第52屆設計自動化會議中，台積電設計技術平台副處長Willy Chen又對外詳細介绍了16nm和10nm FinFET工藝的情況並稱，16nm的設計流程早已準備就绪，目前已進入可實際設計芯片的狀態。

而對於10nm，台積電稱，調整了規則檢查和集成成分提取器後，第一款集成四核ARM Cortex-A57的驗證芯片已經送廠生產，這比4月份財務預測的第四季度又有提前，明年風險試產將不會有問題。

對於1Xnm來說，蘋果的A9、驍龍820、麒麟950等手機廠都在爭奪，而NV的Pascal、AMD的Zen也會正式邁進。

據說後年台積電還會祭出7nm（四重曝光技術），比Intel還要快，這回可真是好看了。

接近成品的第一款驗證芯片



以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/437/437654.htm

後年要進展到7奈米啊！天啊這會不會太快了點啊！不過若技術上能解決漏電問題，加上四重曝光。這技術無疑的領先Intel及三星，我期待台積電能有此技術也有此能力達成目標。

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是說高通s820的流言好像不少

今天還看到會由三星製造

只希望能改善現在S810的缺點

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啪滴 發表於 2015-7-7 22:13
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是說高通s820的流言好像不少

高通S820是采用自己的核心設計，它與ARM公版的S810有明顯的不同，因此它應該可解決S810，A57升頻至1.2GHz所引起的高熱。而且S820它只採雙二核設計也就是二大二小，而不再追求高核心數，我也期待它能解決所謂發熱問題。至於高通S820會下單給誰，三星的機會可能會大一些，畢竟三星14奈米現在己在採用中。台積電尚未量產。

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四重曝光，宏達電的照相編輯軟體也才只有雙重曝光而已   

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陳誠誼 發表於 2015-7-7 22:23
高通S820是采用自己的核心設計，它與ARM公版的S810有明顯的不同，因此它應該可解決S810，A57升頻至1.2GHz ...

每次陳大的回覆都很有誠意
但是一半以上我都看不懂，哈！

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Vector Tsai 發表於 2015-7-7 23:16
每次陳大的回覆都很有誠意
但是一半以上我都看不懂，哈！

您別客氣，我也沒說什麼。再說我們是消費者，只要產品適合可用那就不錯不是嗎？

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台積果然強，真是不容易的獨步全球。   台廠應該更加深合作，對抗全球競爭的洪流。

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zey 發表於 2015-7-8 14:14
台積果然強，真是不容易的獨步全球。   台廠應該更加深合作，對抗全球競爭的洪流。 ...

台廠應該互相合作。可是大家都知道，台廠都是各自為政。就容易讓人各個擊破。台積電是很厲害，但面對國際競爭，實在力量薄弱。

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科技真是進步的太快太快 , 手機還是不要太早買 , 技術是愈晚愈新啊

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喬大爺 發表於 2015-7-8 17:54
科技真是進步的太快太快 , 手機還是不要太早買 , 技術是愈晚愈新啊

那就看你忍得住，忍不住了。忍不住就小朋友亂飛。