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[分享] 廠商爭破頭:14/16nm制程究竟是什麼?

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11#
 樓主| 發表於 2015-6-22 09:22 | 只看該作者
軒寶貝 發表於 2015-6-22 09:13
雖說看瞭會長知識~
但因為沒常識有點不懂~哈~

沒有關係,您又沒在那領域工作,也不用全部都懂,晶體管從以前很大一個到能裝進手機裏,那要經過一段漫長的過程。過去的真空管→到晶體管→到微晶體管→到奈米晶體管歷經幾拾年的時間。現在手機越做越薄,都是拜晶體管變得更小,效率也越來越好。
★HTC論壇三週年生日快樂★
因為你讓我超越想像、不斷實現完美的畫面,讓我看見這一路令人驚豔的一切,我愛上HTC~
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12#
發表於 2015-6-22 09:37 | 只看該作者
陳誠誼 發表於 2015-6-22 09:22
沒有關係,您又沒在那領域工作,也不用全部都懂,晶體管從以前很大一個到能裝進手機裏,那要經過一段漫長 ...

對阿~ 經過幾十年變化 確實進步不少 尤其是近十年
想當初 一顆cpu 好大一顆  有點印象 有intel pentium pro
後來沒接觸 直到前幾年 再組電腦 看到cpu 確實嚇了一跳
哈哈  怎麼這麼小顆""
半導體確實是高污染工業  
希望台灣內的半導體廠 能依良心做事 如台積電..等
不要遺毒台灣才好
也希望台積電..等 技術能更上層樓 不要被這波紅色供應鏈給打敗
持續維持第一領先地位
套用樓主一句
在此再一次的為那些努力為科技文明做出莫大貢獻的工程師致上最高的敬意。+1

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13#
發表於 2015-6-22 09:50 | 只看該作者
希望台積電能持續力爭上游啊!對岸可是虎視眈眈,對於人才挖角也是不遺餘力啊...
HTC U11 - 重返榮耀!
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14#
 樓主| 發表於 2015-6-22 09:56 | 只看該作者
Aaron Lin 發表於 2015-6-22 09:50
希望台積電能持續力爭上游啊!對岸可是虎視眈眈,對於人才挖角也是不遺餘力啊...
...

除了對岸之外,另外還有一個超強對手,那就是三星。我希望台積電把精力放在10奈米的研發上。對於14/16奈米後續力道可以不用那麼著力。
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15#
 樓主| 發表於 2015-6-22 10:00 | 只看該作者
國富民樂 發表於 2015-6-22 09:37
對阿~ 經過幾十年變化 確實進步不少 尤其是近十年
想當初 一顆cpu 好大一顆  有點印象 有intel pentium p ...

是啊!近十年半導體真的變化非常大。真是令人目瞪口呆。這樣形容雖然有點誇張。但有句說雖不中亦不遠矣。也感謝您的認同。加三分。
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發表於 2015-6-22 12:54 | 只看該作者
國富民樂 發表於 2015-6-22 08:34
我比較好奇 這材質是誰找到 而製作
又如何作這麼細微  這麼細微還可以運作
又是何種機器可以做這麼細微的 ...

目前的材質主要是Silicon,就是一般在海邊看到的沙,在地殼上是除了氧之外含量最高的元素,所以可謂是取之不盡,用之不竭。

不過,現在因為微縮到10nm以上,silicon已捉襟見肘,開發新材質勢在必行,現在討論最多的是碳奈管,也是地殼上產量豐富的元素,但量產上仍有困難......

而微縮最先遇到的問題就是黃光製程。簡而言之,黃光製程就是先將線路佈局畫在光罩上,再用特定波長的光線透過光罩來曝光,在光阻上形成線路佈局的pattern。黃光做完後,再利用蝕刻的方式將光阻形成的pattern刻在silicon或是silicon dioxide/nitride上.......

也因此,光罩/光阻的精細度以及光線的波長都會影響製程的最小線徑.......

目前在黃光技術上,最主要的供應商是ASML,而台積電在黃光技術則是處於領地位,所以與ASML可算是共同開發機台並共享專利。
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發表於 2015-6-22 12:58 | 只看該作者
國富民樂 發表於 2015-6-22 09:37
對阿~ 經過幾十年變化 確實進步不少 尤其是近十年
想當初 一顆cpu 好大一顆  有點印象 有intel pentium p ...

目前的台積電,已算是低污染的廠商,因為在污染排放上有嚴格的控制。就連用水上也是一再回收,所以水的消耗量也得到了很大的改善。
真正造成最大的污染是在於其耗電量(換算成CO2的話應該很可觀),不過,最近台積電有認購綠電(也就是說,使用再生能源發的電),這倒是可以減少耗電高造成的排碳量高.....
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發表於 2015-6-22 13:02 | 只看該作者
陳誠誼 發表於 2015-6-22 09:56
除了對岸之外,另外還有一個超強對手,那就是三星。我希望台積電把精力放在10奈米的研發上。對於14/16奈 ...

三星是記憶體起家,其最大優勢在於材料的運用(因為記憶體常常會嘗試使用不同的材料來製做)以及前段製程(contact之前)。

台積電是邏輯製程起家,最大優勢在於線徑微縮(黃光製程強)以及後段製程(contact之後)。

目前在良率上,台積電是勝過三星很多(因為後段製程決定良率),不過,三星向來不擇手段(雖然它是本公司客戶,但也常偷學本公司技術再轉給其子公司),希望台積電能繼續挺下去。

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發表於 2015-6-22 13:06 | 只看該作者
陳誠誼 發表於 2015-6-22 09:09
通常材質應該還是矽晶圓。在晶圓上蝕刻(強酸或強鹼)這裏面對身體有傷害,所以台積電那些半導體廠商都需要 ...

其實,早在幾年前金價大漲的時候,金線就逐漸被捨棄了.....

目前本公司打的線幾乎都是銅線,只有少數特殊的才用金線.....

所以,現在去收集廢IC收不到金了喔!

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發表於 2015-6-22 14:05 | 只看該作者
真是實用,今天真的是長知識了,雖然跟我自己想得差不多XD
~HTC論壇進擊三週年~我要用U11狂嗨我的每一天
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