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就我體驗後的感覺是它的運作概念就單純把高溫" 快速的帶到機殼上 "的效果,而不是單純的累積到一定的高溫後才開始將熱能帶到鋁製機殼上,慢慢遍佈整個機身後,讓熱能逐步揮發掉...
這點就是OPPO跟HTC猜想出來的理論散熱上的不同
因為處理器的核心數與時脈越高.相對的,處理器溫度上升的時間其實也就會明顯大幅縮短...(平均以秒為單位)
今天HTC會散熱不佳.原因出在於...當初低估了這項問題的存在
再來就是...單論鋁質這東西散熱真的很好?
其實鋁質本身熱導性就很差,如果沒能搭上銅質的熱導板的話,這鋁質殼也就成為了處理器熱阻的最大原凶...
雖然鋁的好處是,面對環境的高溫下.可保有良好的熱阻性
像電腦的水冷運作原理,就是將處理器的高溫,透過流動中的冷卻液,在第一時間就可將熱能快速逐一分梯次的帶走....
所以手機業者,選用石墨散熱片把高溫擴散面積開來散熱,或許有效果
但對重度手機使用者來說,這只有招來負面評價...
但更始料未及的是,高通處理器的過熱問題,會演變成失控狀態...(大家都中槍)
目前的解決辦法
1.改用聯發科.躲過這個問題...
2.軟硬體設備上同步兼施...
本文章最後由( 劍心san )於 2015-7-30 20:31 編輯
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