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[分享] 轉載:從專利看HTC的“浮沉”

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11#
 樓主| 發表於 2014-11-20 23:44 | 只看該作者
萬鹽巴狂熱者 發表於 2014-11-20 23:31
所以目前m8還有些三星的零件嗎?
至少快閃記憶體已經換成SanDisk
Display是JDI

蘋果並沒有完全脫離三星,第一,三星是全球最大的快閃記憶體顆粒專利擁有者,當年東芝把eMMC專利賣給三星,快閃記憶體的顆粒最大者還是三星,請問這樣要跳得了嗎?雖然東芝與高通聯手發表UFS2.0來取代eMMC5.0但是核心顆粒在別人手裏,喊痛都喊不出來。
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12#
發表於 2014-11-20 23:48 | 只看該作者
陳誠誼 發表於 2014-11-20 23:44
蘋果並沒有完全脫離三星,第一,三星是全球最大的快閃記憶體顆粒專利擁有者,當年東芝把eMMC專利賣給三星 ...

是三星錢夠多 買了關鍵的專利
還是東芝沒想過後續
蘋果 我應該不會買
還是比較關係HTC手機有無Samsung零件

就是不想把錢給三星啊!
耳機孔腦粉
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13#
 樓主| 發表於 2014-11-21 00:00 | 只看該作者
萬鹽巴狂熱者 發表於 2014-11-20 23:48
是三星錢夠多 買了關鍵的專利
還是東芝沒想過後續
蘋果 我應該不會買

其實不必這樣,東芝也是有很多的關鍵技術,比如它也是記憶卡協會的創始會員這個協會名叫SD協會,專門訂定記憶卡的標準,速度等級等等,在理論上SDXC可達300M/s的速度,但這是理論,而且這個SDXC也是未來流行的趨勢它支援的規格從32G至2T,也就是說將來的記憶卡容量會越來越大,目前己有250G小卡出現,只是沒有面市,而大卡的部份已經進展到512G,科技的進步造就了你我的生活更加便利。
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