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【時報記者江俞庭台北報導】繼華為、LG自行研發自家手機晶片後， 手機大廠小米傳找中國聯芯來自行發展智慧型手機晶片， 以進軍國際市場，處理器大戰一觸即發， 甫推出高階十核心處理器Helio X20的聯發科 (2454) ，恐再面臨挑戰。
聯發科發布十核心處理器Helio X20跑分性能優異，傳出小米、華為、中興、魅族和聯想都有相關產品推出， 而LG、SONY和hTC等亦測試該款機型。 惟據外電報導，有越來越多大廠相繼投入手機處理器大戰， 除了三星自行研發64位元處理器核心，預計明年發布新產品外， LG電子亦研發自家晶片Nuclun、華為的Kirin， 而中國小米也不甘示弱，不仰賴高通及聯發科等晶片廠，若出問題會衝擊手機上市進度。 據外電指出，中國聯芯由於擁有4G TD-LTE-Advanced專利以及CATT的LTE、LTE-A專利， 對於小米來說極具有吸引力，傳出雙方將合作自製手機晶片，以進軍國際市場。
************************** 當其他家手機大廠 競相研發自己的手機晶片 一方面不受廠商限制 擁有自己的控制權 而HTC擁有自己的甚麼呢 現在只能專研外觀 的 無懈可擊 音效也易主 是不錯 但這外殼沒專利 似乎沒甚麼影響力 其他面板 記憶 內部關鍵零組件 都只能採用其他廠商 這次過熱 還是要採用 甚至得採購對手的面板或記憶體
HTC要再站起來 需要點奇蹟
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發表於 2015-5-19 14:35
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