新聞來源: http://www.sogi.com.tw/articles/asus_zenfone_3/6246988
華碩新機 ASUS ZenFone 3 系列的外型與部分規格，於 Red Dot 紅點設計獎網站曝光。資訊顯示，ASUS ZenFone 3 採用雙面 2.5D 弧面玻璃與同心圓光澤，框架為鋁合金材質，傳輸埠規格為 USB Type-C，並支援指紋辨識、雷射對焦、雙 LED 後補光燈與前置 LED 自拍補光燈。而型號為 ZenFone 3 Deluxe 應該是更高階的款式，除了擁有實體首頁鍵，還運用突破性技術，在採用全金屬機身材質的同時，不用塑膠條就能維持訊號穩定。ASUS ZenFone 3 與 ZenFone 3 Deluxe 傳將於 Computex 2016 期間發表。
▲ASUS ZenFone 3 採用雙面 2.5D 弧面玻璃與同心圓光澤，框架為鋁合金材質。
▲ASUS ZenFone 3 Deluxe 為全金屬機身，而且背後不會有塑膠條破壞美觀。更新時間：2016/04/04-21:12
ASUS ZenFone 3 新消息!!
消息來源:http://goo.gl/vQTyn3
沒有 CES，更沒有在 MWC 公佈新機，因為 ASUS 計劃在 Computex 行動。
ASUS 計劃在 Computex 2016 公佈新一代 ZenFone 3，預計全線產品將從過去的 Intel Atom，更換至 Qualcomm Snapdragon 系列處理器。而稍早，在 reddot 21 網頁上，ASUS ZenFone 3 系列的官方照片曝光。可以確定 ASUS ZenFone 3 將採用全新的設計，但同心圓則會被保留下來。然而這樣的設計，似乎與 Samsung GALAXY J 系列有些相似。此外，也可以確定 ASUS 會為 ZenFone 3 導入 2.5D 玻璃、指紋辨識、雷射對焦功能以及 USB Type-C 連接埠。目前已經確定會有 Qualcomm Snapdragon 650 以及 Qualcomm Snapdragon 615 兩款處理器會被 ZenFone 3 導入。
Qualcomm Snapdragon 650 會用在 5.5 吋 1920 x 1080 解析度的 Z012D 上，這應該是一款中高階的裝置；另一款代號則是 Z010D，目前似乎有 5.5 以及 5.9 兩個尺寸，但解析度都在 1280 x 720。不論是 Qualcomm Snapdragon 650 或是 Qualcomm Snapdragon 615，ASUS ZenFone 3 似乎會以 3GB 記憶體和 32GB 儲存空間為主。
Computex 2016 將在 5 月 31 日登場，更多消息會在此前陸續登場。
感想: 現在的手機造型真是大同小異! 如果上面沒掛牌子還真不易分清楚! 而且這個規格和解析度老實說,感覺不如去年有競爭力! 外觀設計不錯,但內裝規格就......
本文章最後由( TA1 )於 2016-4-5 08:18 編輯
本文章最後由( TA1 )於 2016-4-5 08:40 編輯
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發表於 2016-4-4 21:54
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